2025集成电路发展论坛（成渝）在蓉举办

　　人民网成都11月25日电 （赵祖乐）近日，“2025集成电路发展论坛（成渝）暨第三十一届集成电路设计业展览会”（ICCAD-Expo 2025）在成都中国西部国际博览城举行。活动以“开放创芯，成就未来”为主题，为推动产业链协同创新、提升产业核心竞争力搭建了高端交流平台。

　　本次大会创新采用“1+10+1”活动架构，通过1场高峰论坛、10场专题论坛与1场产业展览的多元形式，聚焦行业前沿技术突破、应用场景落地实践、产业政策导向及宏观发展趋势，构建起“技术创新链、市场生态链、应用场景链、资本赋能链”深度融合的产业交流生态。活动吸引2000余家国内外集成电路企业、300余家产业链上下游展商参与，行业主管领导、知名专家及业界代表逾6000人齐聚蓉城，共商产业高质量发展路径。

　　开幕式上，成都市委常委、市政府副市长赵建，中国半导体行业协会执行秘书长王俊杰致辞，对大会的举办意义及成渝集成电路产业发展潜力给予肯定。中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军教授发表《技术创新驱动设计产业升级》主旨报告，权威发布2025年中国IC设计业发展状况及统计排名，深入剖析产业面临的战略机遇与挑战，为行业突破发展瓶颈提供了方向指引。

　　高峰论坛环节，23位国内外知名企业家围绕全球集成电路产业趋势、产业链协同与生态构建等议题展开交流，内容覆盖EDA与IP创新、多元异构计算、车用电子封装、AI与云计算融合等热点领域，既呈现了产业技术前沿与创新生态，也为成都链接全球创新资源、激活本地产业协同发展搭建了重要桥梁。

　　11月21日举办的10场专题论坛中，来自日月光、GlobalFoundries、长电科技等产业链核心企业的近200位业界精英，聚焦EDA创新、车规级芯片、生成式AI、RISC-V等前沿方向，分享最新技术成果与产业实践，为与会者奉献了一场高密度科技盛宴。

　　同期举办的第三十一届集成电路设计业展览会，以“IC设计为核心”串联全产业链关键环节，展览面积达20000平方米，采用“标展+特展”结合形式，300余家参展企业中包括20家成都本地企业，全景呈现集成电路产业创新突破成果。

　　“成都集成电路产业底蕴深厚，现有相关企业420余家且保持高速增长，预计2025年行业营收将历史性突破1000亿元。”成都高投集团董事长、成都高新发展董事长，成都市集成电路行业协会会长周志介绍，当前“成都设计、成都制造、成都应用”的产业生态正在加速形成。

　　此次ICCAD-Expo 2025的成功举办，不仅促进了集成电路产业链上下游的协同创新，更强化了成渝地区在全国产业布局中的战略地位，为提升我国集成电路产业整体竞争力奠定了坚实基础，将对推动产业自主创新、助力成渝地区双城经济圈建设产生深远影响。

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